x10作为zidoo的最新旗舰机型即将上市，今天来扯谈一下x10： 1. x10机壳变厚了，机箱体积与体重变大了，因为增加了一个3.5英寸的内置硬盘仓位； 2. x10显示屏显示的内容比X9S多了些； 3. x10的TF卡插槽口与改进为凹面设计； 4. x10增加了一个散热风扇； 5. 目前从厂家介绍的数据来看，x10其它的软硬件参数基本与X9S一样 1. 作为新旗舰机型，x10内存应该升级为4GB、闪存可以升级为32GB或64GB； 2. 感觉x10目前的硬盘仓的开关方式设计感觉有点低档，应该采用内部硬盘托架与仓门一体的手动卡扣拔插式或者是像光驱一样的按键电动弹出式设计； 3. x10增加了一个散热风扇的设计是个败笔，完全可以通过设计来解决因为增加内置硬盘仓而引起的热量增加问题，增加风扇孔设计破坏外观整体美观、降低机内防尘效果、带来了增加耗电量、增加噪音值、增加整机故障率等等新问题； 4. x10增加蓝光光驱也可以有，当然也可以区分为带光驱与不带光驱两个版本的机型； 5. x10 TF卡槽插卡口采用凹面设计，虽然比x9s的平面插口设计有所改进，但是凹面插口设计的外观美观度与防尘效果都不好，建议改进为手机TF卡的托架插卡方式； 6. x9s的遥控器表现太一般，希望x10遥控器这方面有所改进，提升操控灵敏度、操控易用性、加强蓝牙遥控、语音遥控等功能；
